事例

PLMconsole NextBOM事例

スペック管理

半導体・エレクトロニクスメーカ、素材・プロセス産業向けに製品スペックや製造スペックの管理として適用

Before

  • 顧客からの要求仕様管理が個人管理
  • 設計仕様に対応した製造スペックがフォルダー管理なので検索したりスペック マトリクスなどで表示することが困難

  • 顧客要求に対し見積情報が連携していない為、迅速な回答が出来ず商機を逃していた

  • 製品スペックの検討過程をフェーズ毎に管理できていない

  • 品質ドキュメントや指示書を作成するために、大きな工数を裂いていた。

After

  • 顧客からの要求仕様や設計仕様に対応した製造スペックを管理適用が可能

  • 製品スペックで類似製品を特定することで顧客要求に対し見積やクレームなど迅速な対応が可能

  • 製品スペックの検討過程をフェーズ毎、製造スペックとともに管理することでノウハウを蓄積可能

  • 製品＆製造スペックデータから品質ドキュメントや指示書を作成可能

POINT

ライフサイクルの短い製品検討を行っていたため設計/開発部門が要仕様書などを個人管理しており、それら情報の共有が疎かになり 集中購買によるコストメリットや納期管理、トラブル管理など 様々な課題が部門を越えて発生していた。PLMconsoleではスペック管理による半自動BOM作成（NextBOM）の試験的な導入も効果を上げ それら情報を品質管理情報、指示書、コスト情報と連携することで開発期間を大幅に短縮することが出来た。